Inga produkter i varukorgen.
Uppgifter: Huawei i hemligt samarbete för att kringgå USA-sanktioner
branschen SIA misstänker att den kinesiska tillverkaren samarbetar med underleverantörer för att bygga nya fabriker.
USA ser sedan flera år tillbaka telekomjätten Huawei som en potentiell säkerhetsrisk och har infört sanktioner för att blockera utrustning från den kinesiska tillverkaren och för att förhindra att de köper chipp från tillverkare som Samsung och taiwanesiska TSMC.
Nu hävdar dock branschorganisationen SIA, Semiconductor Industry Association, att Huawei försöker kringgå restriktionerna genom att bygga nya chippfabriker tillsammans med partnerföretag.
Ämnet är känsligt och SIA har inte gått ut med information i offentligheten. Däremot har nyhetsbyrån Bloomberg kommit över en presentation som ska ha hållits för SIA:s medlemsföretag.
Enligt uppgift ska den kinesiska staten ha avsatt betydande resurser för att kunna bli självförsörjande när det gäller chipp. Så mycket som 140 miljarder dollar ska ha avsatts för detta ändamål under en period på fem år.
Branschorganisationen SIA hävdar att enbart Huawei har tagit emot 30 miljarder dollar för att kunna utöka sin tillverkning av chipp. Företaget ska bland annat ha förvärvat två fabriker och uppfört ytterligare en, samtidigt som man gömmer sig bakom en fasad för att kunna undvika importrestriktioner.
